楼地面工程有什么施工方法

一、板块面层施工

(一)地面铺贴

大理石板、花岗石板及预制水磨石板地面铺贴的施工工艺：板材浸水→翻样→摊铺结合层→铺贴→灌缝→上蜡磨亮。

(1)板材浸水。施工前应将板材(特别是预制水磨石板)浸水湿润，并阴干码好备用，铺贴时，板材的底面以内潮外干为宜。

(2)翻样。根据设计给定的图案，结合平面几何形状的实际尺寸，柱位置，楼梯位置，门洞口、墙和柱的装修尺寸等综合统筹兼顾进行翻样，提出加工订货单，准确地翻样。使现场切割大理石、花岗石的现象减少到较低限度，增加总体装饰效果。

(3)摊铺结合层。先在基层或找平层上刷一遍掺有4%～5%108胶的水泥浆，水灰比为0.4～0.5。随刷随铺水泥砂浆结台层，厚度10～15 mm，每次铺2～3块板面积为宜，并对照拉线将砂浆刮平。

(4)铺贴。正式铺贴时，要将板块四角同时座浆，四角平稳下落，对准纵横缝后，用术槌敲击中部使其密实、平整，准确就位。

(5)灌缝。要求嵌铜条的地面板材铺贴，先将相邻两块板铺贴平整，留出嵌条缝隙，然后向缝内灌水泥砂浆，将铜条敲入缝隙内，使其外露部分略高于板面即可，然后擦净挤出的砂浆。对于不设镶条的地面，应在铺完24h后洒水养护，2d后进行灌缝，灌缝力求达到紧密。

(6)上蜡磨亮。板块铺贴完工，待结合层砂浆强度达到**～**即可打蜡抛光，3d内禁止上人走动。

(二)陶瓷锦砖地面施工

陶瓷锦砖地面的施工工艺：铺贴→拍实→揭纸→灌缝、拔缝→养护面层。

(1)铺贴。结合层砂浆养护2～3 d后开始铺贴，先将结合层表面用清水湿润，刷素水泥浆一道，边刷边按控制线铺陶瓷锦砖。从房屋地面中间向两边铺贴。

(2)拍实。整个房间铺完后，由一端开始用木槌或拍板依次拍平所铺陶瓷锦砖，拍至水泥浆填满陶瓷锦砖缝隙为宜。

(3)揭纸。面层铺贴完毕30 min后，用水润湿背纸，15 min后，即可把纸揭掉并用铲刀清理干净。

(4)灌缝、拔缝。揭纸后应及时灌缝拨缝，先用1∶1水泥细砂(砂要过窗纱筛)把缝隙灌满扫严。适当淋水后，用橡皮锤和拍板拍平。拍板要前后左右平移找平，将陶瓷锦砖拍至要求高度。然后用刀先调整竖缝后拨横缝，边拨边拍实。地漏处*将陶瓷锦砖剔裁镶嵌顺平。较后用板拍一遍并局部调拨不均匀的缝隙，然后用棉纱轻轻擦掉余浆，如湿度太大，可用干水泥扫一遍，用锯木屑擦净。

(5)养护面层。铺贴24 h后应铺锯木屑等养护，4～5 d后方可上人。

(三)陶瓷铺地砖与墙地砖面层施工

陶瓷铺地砖与墙地砖面层的施工工艺：铺结合层砂浆→弹线定位→铺贴地砖→擦缝。

(1)铺结合层砂浆。提前一天在楼地面基体表面浇水湿润后，铺1∶3水泥砂浆结合层。

(2)弹线定位。根据设计要求弹出标高线和平面中线，在墙地面拉出标高线和垂直交叉的定位线。

(3)铺贴地砖。用1∶2水泥砂浆摊抹于地砖背面，按定位线的位置铺于地面结合层上。用木槌敲击地砖表面，使之与地面标高线吻合贴实，边贴边用水平尺检查平整度。

(4)擦缝。整幅地面铺贴完成后，养护2 d后进行擦缝，擦缝时用水泥(或白水泥)调成干团，在缝隙上擦抹，使地砖的拼缝内填满水泥，再将砖面擦净。

注意：铺贴前应先将地砖浸水湿润后阴干备用，阴干时间一般3～5 d，以地砖表面有潮湿感但手按无水迹为准。

二、整体面层施工

(一)水泥砂浆面层

面层铺抹前，先刷一道含4%~5%的108胶水泥浆，随即铺抹水泥砂浆，用刮尺赶平，并用木抹子压实，在砂浆初凝后终凝前，用铁抹子反复压光三遍。砂浆终凝后铺盖草袋、锯末等浇水养护。当施工大面积的水泥砂浆面层时，应按设计要求留分格缝，防止砂浆面层产生不规则裂缝。

水泥砂浆面层强度小于5 MPa之前，不准上人行走或进行其他作业。